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MMTA:16mm厚钛合金窄间隙振荡激光-MIG复合焊接接头组织不均匀性与力学性能研究

发布者:     日期:2025年09月17日 09:36   点击数:  

【研究背景】:

钛合金因其高比强度、优异的耐热性和耐腐蚀性,在航空航天、船舶制造和国防等领域具有广泛应用。随着大型结构件制造需求的增长,中厚板钛合金的焊接成为关键制造环节。传统多层多道焊接方法存在热输入高、残余应力大、组织不均匀等问题。窄间隙激光-电弧复合焊接(NG-LAHW)因其高效率、低热输入和良好的间隙适应性,成为厚板焊接的理想选择。然而,焊接过程中热输入和循环的不均匀性导致接头组织与性能分布不均,影响结构可靠性。振荡激光焊接通过调控熔池流动与热循环,有望改善组织均匀性,但其在钛合金厚板焊接中的应用及组织-性能关系尚缺乏系统研究。因此,本文系统研究了16mm厚TC4钛合金在振荡激光-MIG复合焊接下的组织演变与力学性能分布规律,为厚板钛合金焊接工艺优化提供理论依据。

【论文概况】:

该研究采用窄间隙振荡激光-MIG复合焊接工艺对16mm厚TC4钛合金进行多层多道焊接,系统分析了焊缝不同区域(盖面、填充、打底)组织的晶粒尺寸、相组成、织构、晶界特征及硬度、冲击韧性等力学性能。结果表明,焊缝组织存在明显的层间不均匀性:从盖面到底层,柱状晶和等轴晶面积分别减少72%和74%,α′马氏体尺寸减小28.2%,晶界密度增加,硬度从373.9 HV提升至388.6 HV。打底区域因热输入低、热循环次数多,晶粒最细,力学性能最优。冲击韧性方面,盖面最低(11.6 J),填充与打底区域达12.3 J,接近母材的93.9%。研究揭示了热输入与热循环对组织演化的耦合作用机制,为优化焊接工艺提供了理论支持。

【研究亮点】:

1. 系统揭示了振荡激光-MIG复合焊接在16mm厚钛合金中引起的组织层间不均匀性及其对力学性能的影响;

2. 发现打底区域因热输入低、热循环多,晶粒显著细化,力学性能最优;

3. 通过EBSD、KAM、Schmid因子等多尺度表征手段,揭示了晶粒取向、晶界类型与冲击韧性之间的关系;

4. 建立了热输入-冷却速率-晶粒尺寸-力学性能之间的定量关系,为焊接工艺优化提供理论依据。

【论文图片】:

材料热物性参数:(a) 比热容;(b) 热导率;(c) 热源模型验证结果

16mm厚钛合金接头表面成形与截面形貌:(a) 表面形貌;(b) 截面形貌

不同焊道宏观形貌与晶粒尺寸:(a) 盖面层;(b) 填充层;(c) 打底(背)层;(d) 宏观晶粒尺寸统计

16mm厚钛合金接头不同位置的晶粒取向与极图:(a) 母材;(b) 打底(背)层;(c) 填充层;(d) 盖面层

16mm厚钛合金接头不同位置晶粒尺寸统计直方图:(a) 母材;(b) 打底(背)层;(c) 填充层;(d) 盖面层

打底与盖面层高温区停留时间:(a) 打底层层间热循环曲线;(b) 打底层层高温停留时间;(c) 盖面层层间热循环曲线;(d) 盖面层层高温停留时间

晶粒尺寸对接头拉伸强度与延伸率的影响

【结论】:

(1) 打底(背)层晶粒最细,柱状晶面积为0.21 mm⟡,等轴晶面积为0.09 mm⟡,分别比盖面层减少72%和74%。晶粒细化由冷却速率加快与多道热循环相变共同驱动,有效提升了接头力学性能。

(2) 所有焊道组织主要由α′马氏体组成,其中打底层的α′马氏体平均尺寸为2.0 μm,比盖面层细28.2%。

(3) 打底层的拉伸强度与硬度最高,分别为1031 MPa和388.6 HV;盖面层冲击韧性最低,平均冲击能量为11.6 J,波动大;填充与打底区域冲击能量达12.3 J,相当于母材的93.9%。

(4) 打底与填充层因高温停留时间短、多道热循环诱导相变,晶粒细化、晶界密度高,从而提升了力学性能。该研究为多道焊接接头性能优化提供了理论依据与工艺参考。

【论文链接】:

https://doi.org/10.1007/s11661-025-07936-9

MMTA:16mm厚钛合金窄间隙振荡激光-MIG复合焊接接头组织不均匀性与力学性能研究

2025年09月17日 09:36 18次浏览

【研究背景】:

钛合金因其高比强度、优异的耐热性和耐腐蚀性,在航空航天、船舶制造和国防等领域具有广泛应用。随着大型结构件制造需求的增长,中厚板钛合金的焊接成为关键制造环节。传统多层多道焊接方法存在热输入高、残余应力大、组织不均匀等问题。窄间隙激光-电弧复合焊接(NG-LAHW)因其高效率、低热输入和良好的间隙适应性,成为厚板焊接的理想选择。然而,焊接过程中热输入和循环的不均匀性导致接头组织与性能分布不均,影响结构可靠性。振荡激光焊接通过调控熔池流动与热循环,有望改善组织均匀性,但其在钛合金厚板焊接中的应用及组织-性能关系尚缺乏系统研究。因此,本文系统研究了16mm厚TC4钛合金在振荡激光-MIG复合焊接下的组织演变与力学性能分布规律,为厚板钛合金焊接工艺优化提供理论依据。

【论文概况】:

该研究采用窄间隙振荡激光-MIG复合焊接工艺对16mm厚TC4钛合金进行多层多道焊接,系统分析了焊缝不同区域(盖面、填充、打底)组织的晶粒尺寸、相组成、织构、晶界特征及硬度、冲击韧性等力学性能。结果表明,焊缝组织存在明显的层间不均匀性:从盖面到底层,柱状晶和等轴晶面积分别减少72%和74%,α′马氏体尺寸减小28.2%,晶界密度增加,硬度从373.9 HV提升至388.6 HV。打底区域因热输入低、热循环次数多,晶粒最细,力学性能最优。冲击韧性方面,盖面最低(11.6 J),填充与打底区域达12.3 J,接近母材的93.9%。研究揭示了热输入与热循环对组织演化的耦合作用机制,为优化焊接工艺提供了理论支持。

【研究亮点】:

1. 系统揭示了振荡激光-MIG复合焊接在16mm厚钛合金中引起的组织层间不均匀性及其对力学性能的影响;

2. 发现打底区域因热输入低、热循环多,晶粒显著细化,力学性能最优;

3. 通过EBSD、KAM、Schmid因子等多尺度表征手段,揭示了晶粒取向、晶界类型与冲击韧性之间的关系;

4. 建立了热输入-冷却速率-晶粒尺寸-力学性能之间的定量关系,为焊接工艺优化提供理论依据。

【论文图片】:

材料热物性参数:(a) 比热容;(b) 热导率;(c) 热源模型验证结果

16mm厚钛合金接头表面成形与截面形貌:(a) 表面形貌;(b) 截面形貌

不同焊道宏观形貌与晶粒尺寸:(a) 盖面层;(b) 填充层;(c) 打底(背)层;(d) 宏观晶粒尺寸统计

16mm厚钛合金接头不同位置的晶粒取向与极图:(a) 母材;(b) 打底(背)层;(c) 填充层;(d) 盖面层

16mm厚钛合金接头不同位置晶粒尺寸统计直方图:(a) 母材;(b) 打底(背)层;(c) 填充层;(d) 盖面层

打底与盖面层高温区停留时间:(a) 打底层层间热循环曲线;(b) 打底层层高温停留时间;(c) 盖面层层间热循环曲线;(d) 盖面层层高温停留时间

晶粒尺寸对接头拉伸强度与延伸率的影响

【结论】:

(1) 打底(背)层晶粒最细,柱状晶面积为0.21 mm⟡,等轴晶面积为0.09 mm⟡,分别比盖面层减少72%和74%。晶粒细化由冷却速率加快与多道热循环相变共同驱动,有效提升了接头力学性能。

(2) 所有焊道组织主要由α′马氏体组成,其中打底层的α′马氏体平均尺寸为2.0 μm,比盖面层细28.2%。

(3) 打底层的拉伸强度与硬度最高,分别为1031 MPa和388.6 HV;盖面层冲击韧性最低,平均冲击能量为11.6 J,波动大;填充与打底区域冲击能量达12.3 J,相当于母材的93.9%。

(4) 打底与填充层因高温停留时间短、多道热循环诱导相变,晶粒细化、晶界密度高,从而提升了力学性能。该研究为多道焊接接头性能优化提供了理论依据与工艺参考。

【论文链接】:

https://doi.org/10.1007/s11661-025-07936-9